华为手机芯片断供怎么办 华为是否能实现芯片全面自主
近日有关华为手机芯片断供的消息引发了广泛关注和讨论,作为全球领先的通信设备和智能手机制造商,华为依赖于芯片供应商提供高质量的芯片产品。由于美国政府对华为实施了一系列技术封锁措施,包括禁止美国企业向华为供应芯片,华为面临着芯片断供的风险。面对这一挑战,华为是否能够实现芯片全面自主成为了众多关注者关心的焦点。在这个全球科技竞争日益激烈的时代,华为能否在芯片领域取得突破,成为一个值得探讨的问题。
华为是否能实现芯片全面自主
如果这一政策得以实施,华为的手机、电脑业务也将彻底消失。
华为自2019年5月16日起被列入“实体清单”,至今已接近4年时间。在这4年时间中,华为因为缺少芯片,导致5G、手机、PC等业务严重下滑。
那么问题来了,华为如何解决当前的困境?我们何时能解决高端芯片的难题?
华为芯片业务受限
在过去4年中,华为遭受的限制主要来自芯片方面。如限制华为获取5G芯片、14nm及以下先进芯片,同时禁止第三方芯片厂代工、禁止采购X86服务器芯片。
作为消费者最大的感受就是,华为手机不再搭载麒麟芯片,也不支持5G网络。
华为芯片业务由旗下的海思半导体负责。
海思半导体成立于2004年10月,是一家芯片设计公司,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
海思设计的芯片包括:手机芯片 麒麟系列、基带芯片 巴龙系列、AI芯片 昇腾系列、服务器芯片 鲲鹏系列、基站芯片 天罡系列等。
这些芯片不仅性能优秀,而且十分畅销。
2019年时,华为手机大卖2.4亿台,市场份额达到了17.6%,超越了苹果的1.98亿台及14.5%的占有率。
华为手机大火的同时,也将海思由幕后推上了前台。海思一度成为了全球前5的手机芯片企业。
当时,排名第一的依然是高通,市场占有率达到了33.4%;第二名为联发科、第三名 三星,第四名 苹果,华为海思排在第五位市场占有率达到了11.7%。
除了手机与芯片,华为还在5G领域当仁不让。
在5G专利中,华为占据了18%,排在第一位;高通占比为15%,排在第二位;第三位是三星,占比13%;诺基亚、爱立信排在第四、第五位,占比分别为11%和8%。
根据华为发布的白皮书显示,华为申报的5G专利组居全世界所有公司之首。甚至,世界上没有任何国家和企业可以绕过华为单独完成5G建设。
华为的快速发展,让苹果、高通感到压力山大,同时这种压力也传导至美国的政府部门,甚至是军队。
美国军方一度认为,5G可以改变未来的全球通信,改变战争网络。当威胁论主导舆论时,华为的好日子也就结束了。
针对华为的各种制裁接踵而至。在所有制裁中,芯片限制是最要命的,可以说是“打七寸、卡脖子”。
买不到
先进的PC、服务器芯片基本被英特尔、AMD垄断,华为根本拿不到;
高通、联发科、三星的5G芯片对华为也是禁售的;
智能手机芯片中高通骁龙、联发科天玑、苹果仿生,华为也拿不到,即便侥幸买到,也是阉割版的4G芯片。
可以说,想要依靠购买芯片翻身,是不可能的。
造不出
华为海思可以设计出先进的手机、服务器、AI芯片,但需要台积电代工,在“芯片禁令”下,台积电也拒绝了华为的订单,当然拒绝华为的也包括三星。
华为曾找到三星,希望可以和三星合作。条件是:华为让出部分市场。但迫于压力,三星拒绝了华为的好意。
没设备
内地的芯片代工企业,在工艺制程方面落后于台积电、三星,即便想为华为代工也无能为力。
即便如此,美国依然不放心。对荷兰ASML施加压力,要求EUV光刻机不能对华出口。
没有EUV光刻机就造不出7nm以下的芯片,华为也就解决不了芯片这个难题。
总的来说,华为在先进芯片领域被卡得死死的,5G、智能手机、服务器、PC业务全部受到限制,智能手机直接沦为others。
全面断供意味着什么
经过多轮谈判后,华为的限制有了些许松动。例如:高通4G芯片被允许向华为出口,英特尔、AMD、英伟达的部分PC芯片也可以向华为出售。
当然,核心关键技术仍然是被禁止的,包括:高通5G芯片、英特尔X86服务器芯片、台积电代工服务等。
如今,美国再次计划对华为展开全面限制,彻底切断华为与美国供应商之间的联系,如果计划实施,华为面临着什么?
基本告别45nm以下芯片
可能很多网友觉得太夸张了,其实这已经说得很保守了。
全面断供后,华为只能使用纯国产芯片了。什么是纯国产芯片呢?那就是从架构到设计,再到制造,包括EDA工具、光刻机、半导体材料等都是国产。
在架构方面,华为可以使用RAM V8(这部分已经购买了)以及开源的RISC-V。
EDA工具方面,只能使用国产华大九天的产品,可以满足16nm及以上的芯片设计。
制造端,国内的中芯国际可以量产14nm芯片,但是所使用的光刻机是荷兰ASML提供的,按照美方要求,这是不允许的。
国产光刻机制造商为上海微电子,能够量产90nm光刻机。这些光刻机可以制造90nm芯片,曝光两次后可以制造45nm芯片,当然成品率会大幅降低,成本也会很高。
半导体材料方面,国内的江丰电子、南大光电、合盛硅业等,仅能满足28nm成熟芯片领域。
可以说,由于光刻机的限制,纯国产芯片仍处于45nm及以上的工艺水平,这也是华为能够拿到的芯片。
基本告别手机、PC、平板业务
手机芯片大都采用了7nm以下的工艺制程,旗舰手机更是迭代到了4nm,下半年甚至会搭载3nm芯片。
PC芯片也迭代到了14nm以下,平板搭载的芯片和手机芯片制程接近。
在这种情况下,你搭载一款45nm芯片,设备能用吗?即便能用,会有市场吗?
所以说华为基本告别了手机、PC、平板业务,消费者业务将会急速萎缩,甚至全面崩溃。
根据相关数据,华为消费者业务占据了半壁江山,如果这一块消失,那意味着半个华为没有了。
海思彻底沦为拖油瓶
华为海思一度是排名全球前5的芯片设计公司,也是华为5G、智能手机、服务器业务的强大助手,但全面断供后,会彻底沦为“拖油瓶”。
一家芯片公司没有产品,是不是有点不可思议。但目前,海思就是这种现状,但华为还要华为巨资养着这家公司。
如果EDA软件遭到断供,那么海思连14nm以下的芯片也不能设计了,芯片研发技术也会陷入困境。
这样的海思恐怕只能用“拖油瓶”来形容了吧!
通信业务持续萎缩
华为的通信基站中,仍有20%的零部件来自美国,FPGA芯片、功率半导体芯片、信号处理芯片仍然做不到100%自主。
目前,华为的通信设备大都采用28nm成熟工艺的芯片,内地企业可以代工,同时加上库存芯片,完全够用。
但是,如果未来基站向着微型、节能方向转变,需要使用14nm、7nm芯片,这对华为仍是一个考验。
华为的竞争对手高通、三星、爱立信等必然会将基站芯片向7nm迭代,以期待彻底甩开华为。
所以,因为芯片问题,未来华为在通信业务方面也会越来越难。
全面断供对华为来说,无异于一场灾难。消费者业务遭遇灭顶之灾,芯片业务重伤、5G影响严重,不受影响的业务仅剩鸿蒙系统、华为移动服务、自动驾驶、华为云。
只剩国产替代一条路
制裁4年,如今的华为只剩下国产替代一条路可走。
华为的国产替代之路从未停止,我们以Mate 50为例。
华为Mate 50是华为最新款旗舰手机,由于在手机芯片方面受到了很大限制,这款手机无缘麒麟芯片,也无缘5G通信。
但Mate 50在国产替代方面仍然值得称赞。
昆仑玻璃
Mate 50 搭载了全新的昆仑玻璃,其获得了业界首个瑞士SGS五星抗跌耐摔认证,耐摔抗跌落能力相比普通玻璃提升10倍。
昆仑玻璃由华为设计、重庆鑫景供应,在抗摔性能上超越了康宁大猩猩玻璃,打破了美国康宁的垄断。
鸿蒙3.0
Mate 50 的操作系统是华为自研的鸿蒙3.0。
鸿蒙3.0升级容量包达到了6.7GB,但界面更精简。在交互设计、设备互联互通、性能、用户关怀等方面带来了很大的提升。
为了让用户能更好的切换到鸿蒙系统,鸿蒙3.0仍然可以兼容安卓系统。这也让部分网友一度认为鸿蒙就是套壳安卓。
其实并非如此,鸿蒙是真正的自主研发的基于万物联网的全新操作系统,而且是纯国产。
卫星通信
华为Mate 50新增了卫星通信功能。
它通过与北斗卫星互联互通,实现短信息、定位、通信等功能。北斗卫星是我国自主研发的卫星导航系统,在自主、安全、可控方面是毋庸置疑的。
当我们处在森林、大海、沙漠、戈壁等无人区,或者遇到地震、洪水、泥石流灾害时,卫星通信功能将会提供保命的机会。
此外,Mate 50还使用华为自主研发的XMAGE拍照系统,电池也使用了自主新技术“电量耗尽,能量未必尽”。
可以说,华为Mate 50 除了芯片外,在其他方面进行了最大的技术升级和国产替代。同时说明,华为在自主研发,国产替代这条路上从未停止,哪怕是业务下滑,利润降低。
2022年华为研发投入高达1386亿人民币,这是华为连续第四年研发投入超过1000亿元,未来华为在研发投入方面依然不会降低,这是华为发展的基石。
高投入、自主研发、国产替代能否给华为带来曙光,我们拭目以待!
写到最后
美国对华为的新政策就是要彻底切断华为的供应链,这不是要搞残华为,而是要搞死。而华为能做的,只有忍受和努力搞研发。
芯片领域巨大的差距,单靠华为是无法改变的,哪怕每年投入1000多亿,也无济于事。
国产替代已经无路可退,决不能再走回头路,必须要全国上下共同努力,打造一条纯自主产业链。唯有如此才能挽救华为。
我是科技铭程,欢迎共同讨论!
以上就是关于华为手机芯片断供的解决方案,如果有不清楚的用户可以参考以上小编的步骤进行操作,希望对大家有所帮助。
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